PCBA加工的无铅工艺助焊剂简述

PCBA加工有两种主要工艺，那就是无铅工艺和有铅工艺，随着环保意识的增强，越来越多的PCBA工厂选择主推无铅工艺来进行生产加工。助焊剂一直是PCBA焊接中的重要原材料，无铅工艺所使用的助焊剂还要能够适应无铅工艺的高温、润湿性差等特点。下面专业广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一下无铅工艺所使用的助焊剂。

贴片加工中的无铅工艺需要提高助焊剂的活化温度和活性，并且炉温曲线也需要根据焊点合金的熔点和助焊剂的活化温度来进行设置，如果没有设置合适的话可能会影响到产品的可焊性等，甚至会出现一些焊接不良现象进而影响到PCBA的可靠性。

在实际PCBA加工中使用的无铅助焊剂大多是水基溶剂型助焊剂，如果在焊接过程中仍然有水分没有会发的话有可能导致焊料飞溅、气孔和空洞等不良现象的产生，所以在预热区的预热时间需要比有铅工艺更长一些。

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