PCBA贴片中的回流焊注意事项

PCBA贴片中的回流焊技术在电子制造领域十分普遍，在绝大多数电子产品制造领域都得到应用。PCBA贴片的回流焊技术其实就是设备内部的加热器将空气或氮气加热到足够程度然后吹向已经贴好SMT贴片元件的PCBA板，使元件两侧的焊料在高温下融化并与主板粘接在一起。回流焊的操作质量将会影响到PCBA贴片的质量。下面佩特科技小编就和大家分享一下PCBA贴片中的回流焊注意事项。    

注意事项：

1、回流焊炉的温度达到设定温度后才能正式开始焊接。

2、焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变化范围不能超过回流焊炉标准。

3、SMT贴片加工设备如果出现异常情况需要立即停机解决异常。

4、PCBA的尺寸不能大于传送带宽度，如果大于的话很容易出现卡板。

5、在焊接前电子加工厂要根据SMT贴片加工的工艺规定或元器件说明，对不能接受焊接温度的元器件采取保护措施或采用手工焊、机器人后焊等。

6、在SMT贴片过程中要严格注意不能产生震动，防止元器件移位。

7、回流焊炉排风口处的排风量需要定时检测以防止焊接温度出现偏差。

下面介绍一下PCBA贴片中的回流焊出现紧急情况应该如何处理

紧急处理：

1、卡板:

停止送板，打开炉盖将板取出，然后找出卡板原因并解决，等到温度达到标准后才能继续送板焊接。

2、警报

暂停焊接然后检查原因并及时处理后才能继续焊接。

3、停电

停电时停止送板。由于有UPS后各电源的支持，传送带或导轨会继续运行。待表面组装板运行到炉口，把表面组装板全部接出后，打开炉盖，冷却后，方可停机。

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