SMT包工包料的主要贴片检验内容

SMT包工包料的主要贴片检验内容关系到电子加工厂SMT包工包料贴片加工的产品良品率，是贴片加工中保障产品质量的一道十分重要的工序。严格的贴片检验可以规范SMT代工代料的工艺质量，使产品的品质符合要求，为客户提供优质的PCBA贴片加工服务。下面佩特科技小编就给大家介绍一下SMT包工包料的主要贴片检验内容。

一、构件安装

1、SMT贴片加工元器件贴装位置整齐、正中。

2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确。

3、贴片加工中元器件不能反贴，否则会造成功能无法实现。

4、有极性要求的贴片元器件必须要按照正确的极性标示进行贴片加工。

二、元器件焊锡

1、PCBA板表面不能焊膏外观和不能存在异物与痕迹。

2、贴片加工的元器件焊接的位置不能有影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。

3、锡点成形不能出现拉丝或拔尖现象。

4、多引脚器件或相邻焊盘不能出现连锡、桥接短路等现象并且不能有残留的锡珠、锡渣。

三、印刷

1、PCBA板上印刷的喷锡位置位于焊盘中间，不能存在明显偏移，且不影响SMT元器件的粘贴和上锡。

2、印刷锡膏适中且能够保证良好的粘贴。

3、锡点成形良好，不能存在连锡、凹凸不平和偏移位置过大等现象。

四、元器件外观

1、板底，板面，铜箔，线，通孔等部位不存在裂缝和切口。

2、标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

3、孔径大小符合设计要求。

以上就是电子加工厂SMT包工包料的主要贴片检验内容。

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