PCBA无铅焊点的可靠性怎么确认

随着电子产品市场的发展，PCBA加工厂也越来越多。那么PCBA的可靠性如何检测呢？下面佩特科技小编就简单和大家介绍一下PCBA无铅焊点的可靠性怎么确认。

电子可靠性测试是为了保证电子加工产品在PCBA工厂规定的寿命期间，在PCBA代工代料预期的使用，运输和贮存的所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将PCBA暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用，运输和贮存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温水湿以及湿度骤变等情况，加速反应PCBA代工代料产品在使用环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造、SMT贴片加工中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。

PCBA无铅焊点需做的可靠性测试项目有：

1、机械振动测试

2、机械冲击测试

3、温度冲击测试

4、高加速老化测试

5、温湿度测试

基本上通过以上测试，就可以检验无铅焊点的可靠性。

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