PCBA代工代料的加工流程 

PCBA加工流程：

  1、焊膏印刷

刮板沿模板表面推动焊膏前进，当焊膏到达模板的开孔区时，刮板的力压迫焊膏穿过模板开孔区然后落到电路板上。

  2、涂敷粘结剂

采用双面组装的电路板为了预防波峰焊过程中底部表面安装元件或双面回流焊过程中底部大集成电路元件熔融而掉落情况的发生，而选择用粘结剂把元件粘住。

  3、元件贴装

元件贴装工序就是自动化贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取然后精确地贴装到印刷电路板上。

焊前与焊后检查

 组件在进行再流焊工序前必须仔细检查元件贴装是否良好还有位置是否偏移等现象。在焊接之后组件进人下个工序之前，要进行焊点和质量缺陷的检查。

  5、再流焊

  把元器件准确放在焊料上之后，用热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，使元件引线和焊盘达到机械和电气互连效果。

  6、元件插装

  通孔插装元器件和部分机器无法贴装的表面安装元件，需要使用手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。

  7、波峰焊

  波峰焊一般是用来焊接通孔插装类元件。当电路板通过波峰上方的时候焊料浸润电路板底面漏出的引线这时焊料也被吸人电镀插孔中，然后元件与焊盘形成紧密连接。

  8、清洗

如果焊膏里含有松香、脂类等有机成分的话，焊接之后这些有机成分会和空气中的水分子形成带有腐蚀性的残留物，而这些残留物会影响到电路连接的可靠性。需要将这些有机残留物彻底清洗干净。

  9、维修

 维修一般分为Touch up、Rework和Debug 。

  10、电气测试

  主要是线测试和功能测试，在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好;功能测试则通过模拟电路的工作环境，来检查整个电路设计的功能能否实现。

  11、品质管理

  一般是生产线内的质量控制和PCBA代工代料出厂前的产品质量保证。

  12、包装及抽样检查

  将组件包装之后进行抽样检验，确保PCBA代工代料出厂产品的质量。

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