SMT包工包料生产的工艺重点

     SMT包工包料生产的工艺重点就是smt包工包料生产工艺技术或工艺方法要求的关键点。掌握了smt贴片的关键点,就等于抓住了smt工艺技术方法的灵魂,不管遇到多么复杂多变的不良焊接现象pcb工厂都可以向着正确的方向去分析和解决难题。

       打个比方pcb工厂如果不了解PCB电路板的BGA焊接过程中本来就是要经历两次塌落和变形这两个过程,就很不容易搞懂BGA焊接峰值温度与焊接时间的意义。再比方说,若是不知道有铅焊膏焊接和无铅的BGA会改变焊点的熔点和组分的特性的话,也不容易搞懂混装工艺有多复杂。所以在学习smt贴片加工工艺的同时学习弄懂pcb加工重点是很重要的,它是分析、解决疑难SMT工艺问题的底层知识。

        表面组装焊接技术也就是smt工艺是一门比较复杂焊接技术而且smt是不断发展变化的，从有铅工艺到环保的无铅工艺、从大焊盘焊接到微焊盘焊接，pcb加工不断发展升级，但是其中最基础的原理却还是不变的。掌握了pcba加工的工艺要领、工程知识、常见的不良焊接现象的产生原因和处理方法就能够让SMT贴片技术更加成熟，稳定，对建立有效的品质控制体系。快速解决smt加工生产工艺问题，具有十分重要的现实意义。

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