PCBA加工厂的常见检测方法

在PCBA加工厂的生产加工过程种有许多种检测方法来保障SMT贴片加工、DIP插件后焊等加工环节的生产质量。常见的检测方法主要有人工目检、数码显微镜、SPI检测仪、AOI自动光学检测、SMT首件检测、ICT在线测试、功能检测、X-ray检测等，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下。

一、SPI检测仪

SPI检测仪主要是利用光学的原理，通过测量锡膏的厚度等参数来检测和分析锡膏印刷的质量，在进行SMT贴片之前发现锡膏印刷缺陷，从而减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。

二、人工目检

人工目检是投入最低也是最常见的质量检测方法，主要是直接通过肉眼观察来检验印制电路板及焊点外观、缺件、错件、极性反、偏移、立碑等方面质量问题。

三、数码显微镜

数码显微镜在PCBA加工中的主要方法就是将显微镜看到的实物图像通过数模转换，然后将实物图像放大后显示在计算机的屏幕上，可以将图片保存，放大，打印.配测量软件可以测量各种数据。

四、SMT首件检测

首件检测是PCBA加工厂必不可少的环节之一，通过首件检测能够有效的避免出现大批量加工不良现象。

五、AOI自动光学检测

AOI也就是自动光学检测，是SMT贴片加工中常用的检测手段之一，主要是利用光学和数字成像技术，然后采用计算机和软件技术分析图像和数据库中合格的参数之间的区别来进行自动检测的一种技术。AOI能够有效的检测出缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、 少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲等加工不良现象。

六、X-ray

X-Ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要的用途是检测焊点内部缺陷，特别是一些焊点在元器件下方的特殊器件，如BGA、CSP、QFN等封装的器件焊点检测。X-Ray能够有效检测出开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足等加工不良现象和BAG封装器件的焊点桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等情况。

七、ICT测试

ICT测试主要是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查PCBA加工中的生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。

八、FCT功能测试

功能测试指的是对测试电路板的提供模拟的运行环境，使电路板工作于设计状态，从而获取输出，进行验证电路板的功能状态的测试方法。

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