PCBA包工包料生产加工中的质量管控

PCBA包工包料的生产加工中涉及到了PCB制板、元器件采购、SMT贴片加工、DIP插件后焊、程序烧写、测试组装、三防漆涂覆等一系列的流程，在这个流程中需要确保每个环节都不出问题才能最后给出合格的产品。下面广州PCBA包工包料生产厂家佩特电子给大家简单介绍一些常见质量管控点。

一、PCB制板

接到PCBA贴片加工的订单后召开产前会议尤为重要，主要是通过针对PCB图纸文件系统进行处理工艺研究分析，并针对企业客户服务需求选择不同学生提交可制造性报告（DFM）。

二、元器件采购

严格控制零部件采购渠道，从大型贸易商和原厂获取货物，避免使用二手材料和假冒材料。此外，还应设置专门的PCBA包工包料进货检验岗，对下列项目进行严格检验，确保零部件无故障。

三、SMT贴片

锡膏印刷和回炉焊的温度曲线控制是SMT贴片加工的关键环节。在实际的PCBA加工中需要根据PCB板的要求来对钢网进行增加或减少，或u形孔。回流炉的温度控制对软膏的润湿和PCBA焊接至关重要，可以根据正常的SOP操作指南进行调整。

此外，严格实施AOI测试可以大大减少人为因素造成的缺陷。

四、插件加工

在插件加工过程中，波峰焊夹具设计的细节是关键。如何利用模架来大大提高成品率，这是PE工程师必须不断实践和总结的工艺经验。

五、程序烧录

在之前的DFM报告中，可以建议客户在PCB上设置一些测试点（测试点），以测试焊接所有组件后的PCBA电路的连续性。如果可能的话，您可以要求客户供应商将程序刻录到主集成电路中，您可以更直观地测试各种触摸动作，以验证整个PCBA功能的完整性。

六、PCBA板测试

对于有PCBA包工包料测试技术要求的订单，主要通过测试工作内容进行包括ICT（电路系统测试）、FCT（功能分析测试）、老化测试、温湿度控制测试、跌落测试等。

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