PCBA包工包料_元器件和板材的选择

PCBA包工包料是一个整体电子加工环节，包含了PCB制板、物料采购、SMT贴片加工、DIP插件后焊、组装测试、三防老化等环节。在电路板的质量组成中除了PCBA加工的质量以外元器件和线路板的质量也会直接影响到产品的质量，并且占据较大地位。下面广州PCBA包工包料生产厂家佩特电子给大家简单介绍一下常见的元器件和板材选择事项。

一、电子元器件选择

在电子元器件的选择过程中不能一味的要求低价或者是小尺寸，需要结合实际情况来进行选择，如SMB的实际总面积需要等，如果没有特殊要求的话，在设计过程中最好是尽量采用常规的元器件，便于采购和生产。对于PCBA加工厂来说元器件的包装形式、端电极尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、温度的承受能力等参数都是需要详细了解并在工程文件中进行相应对待的。

二、板材选择

PCB板材有很多种，在生产之前需要根据实际的情况进行选择，如根据SMB结构确定基材的覆铜箔面数（单面、双面或多层SMB）；根据SMB的尺寸、单位总面积承载电子元器件质量，确定基材板的厚度。不一样类型材料的成本费用相差很大，PCBA包工包料厂家在挑选SMB基材时应考虑电气设备特性的要求、Tg（玻璃化转换温度）、CTE、平整度等因素及孔金属化的能力、价格等因素。

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