SMT贴片加工_锡膏印刷简述

在SMT贴片加工中锡膏印刷的质量是不容忽视的，甚至会直接影响到整体PCBA加工的贴片焊点质量，下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下锡膏印刷中的基本知识。

1、刮刀的类型：刮刀有两种：塑料刮刀和钢质刮刀。对于距离不超过0.5mm的IC进行SMT贴片加工，应选用钢质刮刀，以便于印刷后锡膏的形成。

2、刮刀角度调整：通常刮刀的操作角度为45°，这个角度可以明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡性，也可以减少对薄钢网开孔的破坏。刮板的压力通常为30N/mm。

3、印刷速度：随着刮刀的推动，焊膏在钢网上向前滚动。印刷速度快有利于钢网，同时也会阻碍焊膏的漏印；而且速度太慢，焊膏不会在钢网上滚动，造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差，通常是印刷速度较细的间隔。大多是10-20 mm/s。

4、印刷方法：：SMT贴片加工中最常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷，钢网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”，空隙值一般为0.5×1.0mm，适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮刀推入钢网，打开孔并触碰PCB垫。刮板逐步拆除后，将钢网与PCB板分离，减少了真空泄漏对钢网污染的风险。

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