PCBA加工_红胶工艺是什么

在PCBA加工中会涉及到许多的加工工艺和环节，例如：波峰焊、回流焊、手工焊等，今天要和大家讲的是红胶贴片工艺。红胶在最开始被设计出来的目的是PCBA加工厂在生产加工过程中为了把零件黏在电路板上，让电路板在经过波焊炉的时候，零件不至于掉落到滚烫的波焊炉之中。那么PCBA加工中的红胶贴片工艺又有哪些呢？下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下红胶贴片工艺。

红胶贴片的加工工艺主要有两种：一种是采用针管的方式进行点胶，根据元件的大小，点的胶量也是不等，手工点红胶机是用时间来控制点胶的胶量。自动点红胶机则是通过不同的点胶嘴和点胶的时间来控制点胶的胶量；另一种是采用刷胶的方式进行点胶，通过PCBA贴片钢网进行红胶印刷，要注意钢网的开孔是有大小规范的。

在目前的SMT贴片加工过程中，还有一种加工工艺，叫做双工艺。就是锡膏工艺和红胶工艺同时进行，在锡膏印刷后，进行点红胶。或者是开阶梯钢网，进行红胶印刷。采用这种工艺需要用到侵锡工艺，目前此工艺在SMD元件较多的PCBA加工生产中，已经相当成熟了。

红胶贴片的加工不良主要有：焊盘溢胶、元件浮高、元件撞件、红胶粘力不够等；前期工艺包括，红胶的储存、使用前回温、印刷后电路板要平放、印刷后存放时间不宜过长；还有一个回流炉温，一般为130度以上保持90到120秒，最高温度不可以超过150度，具体要参考红胶给出的使用要求。

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