SMT贴片加工_焊锡不饱满的原因

在SMT贴片加工的生产中焊锡质量是其中一个重要检验点，焊锡质量甚至会直接影响到PCBA加工的整体质量和使用可靠性、外观质量等参数。那么在SMT加工中出现焊锡不饱满的常见原因有哪些呢？

下面是佩特电子小编整理的SMT贴片加工中常见的锡不饱满的原因：

一、在锡膏焊接的过程中所使用的助焊剂润湿性能如果没有达到贴片加工的标准的话在焊接后较为容易出现焊锡不饱满的状况。

二、焊锡膏里面的助焊剂活性若是达不到实际SMT加工的需求的话，就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质，这种情况也会对焊锡质量产生一些影响。

三、若是进行PCBA贴片加工的时候，助焊剂的扩张率非常高的话，就会出现容易空洞的现象。

四、若是PCB焊盘或者SMD焊接位置存在较为严重的氧化现象的话，也会影响到上锡效果。

五、若是在焊接上锡过程中使用的锡膏量不足的话，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况，这种情况通常比较少见。

六、如果在使用前，锡膏没有得到充分的搅拌，助焊剂和锡粉没有得到充分的融合，那么也会导致有些焊点的锡出现不饱满的情况。

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