PCBA包工包料中的常见焊接缺陷

2021-05-07 09:30:05

PCBA包工包料过程说起来简单,但是实际的过程还是非常复杂的,需要物料采购、PCB制板、SMT贴片加工DIP插件后焊、组装测试等环节,SMT贴片加工可以说是整个加工生产过程中重要环节之一了。但在实际的贴片加工生产环节中,也有着许多容易出问题的细节,比如:焊接缺陷。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下导致焊接缺陷的原因。

PCBA包工包料中的常见焊接缺陷

1.锡膏呈角状:一般是由于模板孔壁不是很光滑,导致锡膏容易呈元宝状;或者是锡膏印刷机的抬网速度设置过快导致的;贴片加工过程中时常会发生,不容易被发现,严重时会导致连焊。

2.锡膏量不足:PCBA包工包料中一般是第一块PCBA印刷或者机器停止后的印刷;钢板窗口有被堵住;印刷工艺参数发生改变;锡膏品质变坏了。

3焊点锡量小:一般是因为印刷模板的窗口太小;锡膏金属含量低;温度曲线差,导致灯芯现象。

4.引脚受损:一般是因为在运输/取放的过程中碰坏,导致引脚受损。引脚受损的元器件,因为引脚共面性不好或者弯曲,会直接影响焊接的质量。

5.焊盘被污染物覆盖:一般是因为人手触摸焊盘或元器件;字符图的位置不对;工作台的纸屑;或者卷带的其他异物。

6.润湿性差:一般是SMT贴片加工元器件引脚或焊盘有发生氧化或者被污染;过低的回流焊温度;锡膏的质量太差,也会导致润湿性差,严重时会出现虚焊。

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