PCBA加工_贴片加工锡珠产生的原因

PCBA加工中有时候会出现一些加工不良现象，这些影响到PCBA加工质量的问题都是需要避免的，贴片加工中出现的锡珠就是这样一种状况。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一些常见的锡珠出现原因。

一、锡珠主要是集中出现在片状阻容元器件的一边，有的情况下还出现在贴片IC管脚周边。锡珠不但影响板级产品的外观，更关键的是由于印刷板上元器件密集，在应用环节中具有导致线路的短路的风险，进而危害电子产品的品质。造成锡珠的缘故有很多，经常是一个甚至多个因素导致的，所以需要逐一做好预防和改进才可以对其进行比较好的控制。

二、锡珠就是指一些大的焊料球在PCBA加工的焊锡膏进行焊接前，焊锡膏有可能由于坍塌、被挤压等多种缘故而超出在印刷焊盘之外，在进行焊接时，这类超出焊盘的锡膏在焊接环节中无法与焊盘上的锡膏熔融在一块儿而独立出来，成形于元器件上甚至焊盘周边。

三、不过PCBA加工中多数锡珠产生在片式元器件两边以焊盘设计为方型的片式元器件为例子，其在贴片加工的锡膏印刷后，若有锡膏超出，则很容易造成锡珠。与焊盘部分的锡膏熔融在一块儿则不会产生锡珠。

不过当焊锡量多时，元器件贴放压力会将锡膏挤到元器件上（绝缘体）下边，在再流焊时热融，由于表面能，融化的锡膏聚大圆球，它有趋势抬高元器件，不过此力很小，反被元器件重力挤向元器件两边，与焊盘分离出来，在冷却时产生锡珠。假如元器件重力大且被挤出的锡膏较多，甚至会产生多个锡珠。

四、依据锡珠的产生原因，SMT贴片加工的生产过程中危害锡珠造成的主要是因素有：

1、钢网开口和焊盘图形设计。

2、钢网清洗。

3、SMT贴片机的重复精度。

4、回流焊炉温度曲线。

5、贴片压力。

6、焊盘外锡膏量。

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