PCBA代工-高密度PCBA优势-佩特电子

在现今的PCBA代工中有很多研发企业选择高密度PCBA设计来完成产品功能，这也符合现今电子产品小型化、精密化的发展方向。传统电路板被分为单、双、多层板，PCBA加工中多层板一般分为单次压合与多次压合结构，这种设计涉及一些电气性质及链接密度问题，随着技术不断发展这些结构逐渐无法满足组件安装密度及电气需求。为了提高组件链接密度高密度PCBA的发展开始进行，下面专业PCBA代工厂佩特电子给大家简单介绍一下高密度PCBA的优势。

1、相同产品PCB设计，可以降低载板层数，提高密度降低成本。

2、增加布线密度，以微孔细线提升单位面积内线路容纳量，可以应付高密度接点组件组装需求，有利使用先进构装。

3、利用微孔互连，可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串音，组件可拥有更好电性及讯号正确性。

4、结构采用较薄介电质厚度，潜在电感比较低。

5、微孔有低纵横比，讯号传递可靠度比一般通孔高。

6、PCBA代工的微孔技术可让载板PCB设计缩短接地、讯号层间距离，因而改善射频/电磁波/静电释放(RFI/EMI/ESD)干扰。并可增加接地线数目，防止组件因静电聚集造成瞬间放电的损伤。

7、微孔可以让线路配置弹性提高，使线路PCB设计更简便。

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