贴片加工-PCBA工厂贴片焊点不良标准

贴片加工的生产过程中有很多质量检测环节，PCBA工厂对于贴片焊点的质量检测也是很看重的，焊点质量会直接影响到PCBA的使用寿命、使用可靠性等参数。在实际的SMT贴片加工中完全不出现加工缺陷问题是不现实的，但是出现的问题需要在一个可以接受的范围内，这个范围的标准就是不能影响到产品的使用可靠性等，否则就是不良，需要重新返修，下面广州贴片加工厂家佩特电子给大家简单介绍一些PCBA工厂的贴片焊点不良标准。

1、焊盘未被焊锡完全覆盖

对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。

2、腐蚀

零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。

3、锡尖

组件锡点突出超过0.5mm。

4、锡裂

破裂或有裂纹的焊锡。

5、焊点宽度

焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的50％则为不良。

以上贴片加工的一些评判标准，更全面的PCBA焊点评判标准可以查看IPC-A-610E电子组装验收标准。

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