PCBA加工由众多工艺组成,波峰焊是其中一种重要焊接工艺,主要焊接对象是插件元器件。波峰焊的工作原理主要是使PCBA的焊盘与高温液态的焊锡接触从而达到焊接的效果。在波峰焊中的加工过程中也会出现一些加工缺陷,下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一些常见的加工缺陷。
一、拉尖
产生原因:PCBA传送速度不当、预热温度低、锡锅温度低、PCBA传送倾角小,焊剂失效,元件引线可焊性差。
解决办法:调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCBA传送角度,优选喷嘴,调换新的焊剂并解决引线可焊性问题。
二、虚焊
产生原因:元器件引线可焊性差、预热温度低、焊料问题、助焊剂活性低、焊盘孔太大、引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低。
解决办法:解决引线可焊性、调整预热温度、调整焊剂密度清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整温度。
三、锡薄
产生的原因:元器件引线可焊性差、焊盘孔太大,焊接角度太大、传送速度过快、锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量不足。
解决办法:解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度、调整传送速度。
四、漏焊
产生原因:引线可焊性差、焊料波峰不稳、助焊剂失效或喷涂不均、预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理。
解决办法:检查波峰装置、更换焊剂,检查预涂焊剂装置,检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程。
广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com,提供专业的电子OEM加工,专业一站式广州PCBA贴片加工、SMT加工厂,提供电子OEM加工、PCBA代工代料、专业PCBA工厂。