PCBA代工代料的桥接原因和解决方法

PCBA代工代料对于加工质量的要求是严格的，但是在PCBA加工的生产过程中也很难做到一点加工不良都不出现，毕竟除了操作人员以外还有设备、加工原材料、元器件等各种因素的影响，只能是严格按照加工要求执行，并做好质量检测从而提高PCBA加工的直通率。在电子加工也会出现一些常见的加工缺陷现象，比如说桥接就是其中一种，下面广州PCBA代工代料厂家佩特电子给大家简单介绍一些出现桥接现象的原因和解决方法。

1、焊膏质量

锡膏中的金属含量较高，尤其是在过长的印刷时间之后，往往会增加金属含量，从而导致IC引脚桥接；焊膏粘度低，预热后扩散到焊盘上；预热后扩散到焊盘，焊锡膏崩解性差。

解决方案：调整焊膏混合或使用良好的焊膏。

2、锡膏印刷机

一些印刷机的可重复性差，印刷位置不准确从而导致锡膏印刷到焊盘的外部，通常在生产精细QFP时会见到。

解决方案：调整印刷机以改善PCBA焊盘的锡膏。

3、SMT贴装

PCBA代工代料的焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。

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