SMT贴片加工如何做好锡膏印刷

SMT贴片加工的主要加工工艺就是锡膏印刷、SMT元器件贴片、回流焊接等，锡膏印刷是在SMT加工的前端，需要通过锡膏自动印刷机将锡膏印刷在PCBA板的对应焊盘上，锡膏印刷的质量将直接影响到后续的贴片加工质量和焊接质量，那么在生产加工中如何做好锡膏印刷呢？下面广州贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一些提高锡膏印刷质量的办法。

焊料中的锡在焊接过程中，因冶金反应与母材金属形成合金，而铅在300℃以下几乎不参加反应。但是在锡中加入铅后，可获得锡和铅都不具有的优良特性，表现在以下几个方面。    

1、降低熔点，便于焊接。

锡的熔点为231.9℃，铅的熔点为327.4℃，两者都比焊料熔化温度183℃高，如把锡铅两种金属合金混合，则其合金的熔点比两种金属熔点都低，所以焊接过程操作方便。

2、改善机械性能。

由于铅的加入，其锡铅金属的机械性，无论抗拉强度还是剪切强度都有所提高。

3、降低表面张力。

锡铅合金的表面张力比纯锡的表面张力低，所以在SMT贴片加工中有利于焊料在被焊金属表面上的润湿。

4、抗氧化。

将铅掺入锡中，可以增加焊料的抗氧化性能，减少氧化量。

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