PCBA工厂中的返工返修的准则

在PCBA工厂的PCBA加工中有一些板子是会出现加工缺陷问题的，对于这些出现加工缺陷的板子是不能直接出货的，需要进入返修环节，经过维修工程师的处理后确认无误才能出货，但是也不是每一块板子返修都能成功的。对于一些返修的PCBA一般PCBA工厂都是会有一定限制的，下面专业广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一下返修的准则。

1、返工返修不具备设计文件和规定，没有按有关规定经过审批，没有专一的返工返修工艺规程。

2、PCBA的焊点返工次数是有限制的，不可能无限次返修，一般来说每个焊点的返工次数不得超过三次，否则焊接部位会出现损伤。

3、从损坏的PCBA上拆下来的元器件原则上不应再次使用，若需要使用，必须按元器件的原电气性能和工艺性能进行筛选测试，符合要求才允许装机。

4、PCBA工厂在返修过程中每个焊盘的解焊操作也是有限制的，每个印制焊盘只应进行一次解焊操作，一个合格焊点的金属间化合物（IMC）的厚度为1.5～3.5µm，重熔后厚度会增长，甚至达到50µm，焊点变脆，焊接强度下降，振动条件下存在严重的可靠性隐患；而且重熔IMC需要更高的温度，否则是不能去除IMC的。

5、表面安装及混合安装PCBA加工组装焊接后的弓曲和扭曲度也是有要求的，小于0.75％的要求

6、PCBA组装件修复总数:一块PCBA组装件的修复总数限于六处，过多的返修和改装影响可靠性。

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