PCBA工厂的无铅工艺简述

2020-09-21 21:12:05

PCBA工厂有两种加工工艺,那就是有铅工艺和无铅工艺,顾名思义,无铅工艺的意思就是在整个PCBA加工的过程中都不使用铅来进行加工。在以前的电子加工中铅是经常被大量使用于PCBA的焊接过程中的,但是出于对环境保护的思想。无铅工艺正在电子加工厂这个行业中普及,下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一下无铅工艺的一些加工要点。

PCBA工厂的无铅工艺简述

一、焊膏检查:

无铅工艺需要检查PCB外形和焊膏,以确保无铅焊点能够焊接牢固,并且需要对电路板进行水分含量检测

二、元器件

需要先对物料清单进行检查从而确保元器件由无铅材料制成。

三、锡膏印刷

在这个PCBA加工的锡膏印刷环节中将成型阶段的无铅钢网放置在电路板板上然后涂上无铅焊膏,进行锡膏印刷

四、SMT贴片

这是一个拾取和放置操作,但是需要在BOM验证阶段确认所使用的组件并对其进行标记。机器或操作员挑选贴有标签的组件并将其放置到指定位置。

五、测试与包装:

这个步骤中测试焊点。目视检查之后是AOIX射线检查。包装之前先进行物理和功能测试。

PCBA工厂对于无铅PCBA的包装中是需要使用防静电袋的,确保最终产品在运输过程中不受静电的影响

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