SMT工厂如何选择贴片加工无铅锡膏

2020-09-17 09:46:38

SMT工厂在生产加工中一般有两种工艺,那就是有铅和无铅,顾名思义这两种工艺的区别就是铅。SMT贴片加工中使用的无铅焊膏和有铅焊膏类似,也有许多生产厂家、生产规格,不同的无铅锡膏在SMT加工中的表现也不同。下面广州SMT工厂佩特电子给大家简单介绍一下在PCBA加工中是如何选择无铅锡膏的。

SMT工厂如何选择贴片加工无铅锡膏

一、焊膏的选择方法

不同的产品要选择不同的焊膏,在实际贴片加工中使用的无铅锡膏的合金成分可以根据电子产品和工艺来选择,尽量选择与元件焊端相容的合金成分。

并且在工艺测试时可以选择家公同的焊膏,对印刷性、脱模性、触变性、粘结性、润湿性及焊点缺陷、残留物等做比较和评估,有条件的企业可对焊膏进行测试、评估和认证,有高品质要求的产品必须对焊点做可靠性认证。

二、助焊剂

SMT工厂的贴片加工中助焊剂的主要作用就是促进焊膏印刷性、可焊性,焊膏中的助焊剂是净化焊接表面、提高湿润性、防止焊料氧化和确保焊膏质量及优良SMT工艺性的关健材料。

无铅焊接要求助焊剂提高活性、提高活化温度,因此无铅焊剂必须专门配制。随着无铅进程的深入,焊料厂商的努力,助焊剂活性和活化温度的提高,无铅焊接质量得到了改善。

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