PCBA贴片加工短路的原因和解决法

PCBA贴片加工的生产过程中有时候会出现一些加工不良现象，短路就是其中较为常见的一种，也可以说是比较初级的加工不良现象。对于PCBA工厂来说出现这种短路现象是不能够容忍的，下面广州PCBA贴片工厂佩特电子给大家简单介绍一些加工中容易导致短路现象出现的原因和解决办法。

一、钢网

PCBA贴片加工中出现桥接等现象会导致短路等不良出现，大多数桥接现象都出现在IC引脚间距较小的板子上，比如说0.5mm或者更小的间距。

解决方法：对于IC引脚间距小于等于0.5mm的情况可以保持钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度，厚度为0.12~0.15mm，在钢网加工的时候选择使用激光钢网的加工方式并做抛光处理，对于精密型PCBA贴片这种钢网的表现会更好，能够更好的保证开口形状为倒梯形和内壁光滑。

二、锡膏印刷

PCBA加工中，锡膏印刷也是非常重要的环节，为避免印刷不当出现短路，需要注意以下问题：

1、刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。

2、刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象。

3、印刷速度：印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印，而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s。

三、锡膏

锡膏类型的选择对于短路现象的影响也是比较大的，0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCBA板表面清洁程度来决定，一般采用RMA级。

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