SMT贴片加工中的锡膏印刷工艺

SMT贴片加工中的工艺有很多，锡膏印刷就是其中比较靠前的一种工艺，锡膏印刷完成之后才能正式开始SMT贴片的加工。现今锡膏印刷使用较多的是全自动锡膏印刷，半自动仍有SMT工厂在使用，但是大部分是在小批量或多品种等贴片加工中使用。下面专业电子加工厂佩特电子给大家介绍一些锡膏印刷工艺的基础知识。

一、印刷前的准备

1、准备焊膏

在SMT贴片加工中需要按产品工艺的规定选用对应的焊膏。在实际加工中焊膏在使用之前是需要进行回温的，并且不能使用加热回温的方式，只能在室温中慢慢回温，等锡膏达到室温后才能打开容器盖。人工搅拌或自动搅拌机去搅拌的时候，搅拌刀和刮刀一定要清洁，人工搅应顺着一个方向搅拌，机器应该搅拌3至5分钟。

2、检查模板是否完好无损，并且漏孔完整、没有出现堵塞孔等现象。

3、打开SMT贴片机。

二、安装模板和刮刀

1、先安装模板，再安装刮刀。

2、安装刮刀时应选择比PCBA线路板印刷宽度长20mm的不锈钢刮刀一付，并调节导流板的高度，使导流板的底面略高于刮刀的底面。

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