电子加工厂的BGA焊接检测简述

电子加工厂的SMT贴片加工中有一种元器件的封装叫BGA，也就是球栅阵封装，这种封装方式能够满足近年来急剧增加的I/O引脚数量和功耗需求。采用BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点的形式按阵列分布在封装下面，这种封装形式下虽然I/O口的数量增加了但是引脚脚距和能够分布的引脚的数量也在增加，进而提高了组装成品率。但是这种封装方式也给SMT贴片加工带来了一定难度，尤其是在质量检测方面。下面广州电子加工厂佩特电子给大家简单介绍一下BGA的焊接检测。

由于特殊的封装方式，BGA封装的元器件不像普通的SMT贴片元器件一般引脚都是在元器件侧面可见的，BGA元器件的引脚都是元器件下方通过阵列分布的锡球与PCBA基板进行焊接，在SMT贴片加工的焊接完成之后用肉眼很难看到下方的焊接情况。

在实际的SMT贴片加工质量检测中，BGA封装的元器件电子加工厂一般是采用X-ray检测，这种检测方式的优点是可以直接通过X光对电路板内部做一个专项的检测，而不用拆卸。

X-ray检测原理是通过X射扫面内部线断层把锡球分层，产生断层照相效果，然后把BGA的锡球进行分层，产生断层照相效果。X断层照片能根据CAD原始设计资料和用户设置参数进行比对，从而使得电子加工厂的质量检测人员能够得出焊接合格与否的结论。

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