PCBA代工的点胶和灌封胶工艺简述

PCBA代工中用到点胶工艺的板子可谓是不少，PCBA加工中点胶和灌封胶工艺的主要作用是增加防水，防尘，防腐蚀等特性，经过点胶或灌封胶工艺加工的PCBA在使用性和稳定性上都能达到更高的水准。下面专业PCBA代工厂家佩特科技给大家简单介绍一下点胶和灌封胶工艺的优点和加工流程。

一、加工优点

1.、PCBA加工点胶工艺完成后产品防潮防水、耐侯性，可长久使用。

2、不腐蚀金属，适用于PCBA板模组灌封。

3、胶体柔韧，有较好的抗震动冲击及变形能力。

4、高绝缘，灌封后的产品工作稳定。

5、流动性好，可快速自流平，灌封生产效率高。

6、具有可拆性，密封后的电路板某一元件可取出进行修理和更换，然后用防水胶进行修补可不留痕迹。

二、加工流程

1、清洁

用无水酒精和硬毛刷擦洗清洁PCBA板，尤其是焊接点的松香残留、焊锡渣等残留物。

2、干燥

用烘干机或者热风筒烘干PCBA板，烘干完后再仔细检查一遍，是否有明显虚焊、短路焊点，以及焊锡渣残留等。

3、涂覆防水胶

将防水胶用毛刷刷一遍PCBA板，或者PCBA板浸入防水胶一遍，然后等待防水胶凝固，需12小时以上自然干燥才可以进行下个工艺。

4、功能测试

对PCBA进行功能测试，测试不正常的板子经过返修后再从第3步骤开始进行防水胶的电路板加工点胶工艺，正常则进入下一步。

5、填充

用环氧树脂/硅胶/胶棒等填充整个PCBA板到外壳部分，接线固定封死，注意不要存在死角，且胶尽量平整美观。

6、干燥

需24小时以上。完成之后，根据实际情况抽检或对电路板进行全检确认功能是否正常。

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