PCBA加工的常用质量检测方法简述

2020-07-27 14:48:59

PCBA加工的生产环节繁琐复杂,其中涉及到许多比较精密的加工,这些加工环节都有可能出现加工缺陷,所以需要严格的质量检测手段来保障PCBA代工代料的质量。下面专业PCBA工厂佩特科技给大家介绍一下都有哪些质量检测方法。

PCBA加工的常用质量检测方法简述

MVI(人工目测)

AOI检测设备

AOI检测设备使用的场合:PCBA加工生产线上的多个位置,主要用于检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到可以尽早识别和改正最多缺陷的位置,以防止出现加工缺陷的流入下一加工环节

X-RAY检测仪

1X-RAY检测仪使用的场合:能检测到PCBA上所有的焊点,包括用肉眼看不到的焊点,例如BGA

2X-RAY检测仪能够检测的缺陷:X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。

ICT检测设备

1ICT使用的场合:ICT面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便。

2ICT能够检测的缺陷:可测试PCBA加工焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。

广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com,专业一站式广州PCBA加工、SMT加工厂,提供电子OEM加工、PCBA代工代料、SMT贴片加工服务。