PCBA代工代料的常见缺陷产生原因

PCBA代工代料的生产加工过程中由于操作或别的原因可能会出现一些加工上的缺陷和不良现象，这些缺陷都是需要PCBA工厂进行解决的，熟悉并解决这些缺陷才能给客户提供高质量的加工服务。想要解决一个问题首先要做的就是知道这个问题产生的原因，那么这些加工不良现象的产生原因是什么呢？下面专业PCBA代工代料加工厂佩特科技给大家介绍一些常见的加工缺陷的产生原因。

一、翘立

1、铜铂两边大小不一产生拉力不均；

2、预热升温速率太快；

3、SMT贴片机器贴装偏移、锡膏印刷厚度不均；

4、回焊炉内温度分布不均；

5、锡膏印刷偏移；

6、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；

7、机器头部晃动；

8、锡膏活性过强；

9、炉温设置不当。

二、短路

1、钢网与PCBA板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；

2、贴片元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；

3、回焊炉升温过快导致；元件贴装偏移导致；

4、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；

5、锡膏无法承受元件重量；钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚。

三、偏移

1、电路板上的定位基准点不清晰；

2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正；

3、电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位；

4、印刷机的光学定位系统故障；

5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

四、缺件

1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件；

2、吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度检测不当或检测器不良；

3、贴装高度设置不当；

4、吸咀吹气过大或不吹气；

5、头部气管破烈；

6、气阀密封圈磨损；

7、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；

五、空焊

1、锡膏活性较弱；

2、钢网开孔不佳；

3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；

4、刮刀压力太大；

5、元件脚平整度不佳（翘脚，变形）回焊炉预热区升温太快；

6、PCBA基板的铜铂太脏或者氧化； PCB板含有水份；机器贴装偏移。

在加工生产的过程中不断总结加工不良产生的原因并去解决它们，杜绝加工不良现象的产生才能给客户带来高质量的PCBA代工代料服务。

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