PCBA加工中的DIP插件加工流程简述

在PCBA加工中DIP插件也是不可或缺的一种加工工艺，毕竟不是所有PCBA都采用的纯贴片加工方案，一些元器件暂时还是无法使用贴片元器件进行取代，或者说使用传统插件元器件的效果和成本会更好。接触过PCBA加工行业的朋友都知道，插件的加工费会比SMT贴片加工更高，这个原因其实就是在插件加工过程中耗费的人工成本会更高，毕竟有很多工序都是无法使用机械自动化来解决的。下面专业广州PCBA工厂佩特科技给大家简单介绍一下DIP插件的加工过程。

DIP插件加工的工序一般是这样的：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检，每一个加工环节都需要严格按照加工要求来进行并且做好质量把控和品质检测，精益求精的态度才能给到客户满意的产品。

1、插件

将插件物料进行引脚的加工，插装在PCBA板上。

2、波峰焊接

将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCBA板上，最后冷却完成焊接。

3、剪脚

焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

4、后焊加工

使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

5、洗板

进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。

6、品检

对加工好的PCBA进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。

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