PCBA加工的无铅焊接难点

在PCBA加工行业中由于环保问题，从保护环境的角度出发有铅焊接正逐步被无铅焊接所替代。无铅焊接的成本无疑是要比有铅焊接更高的，那么为什么高呢？除了原料成本以外也有加工成本方面的因数。下面专业PCBA加工厂家广州佩特电子给大家简单介绍一下无铅焊接的加工控制难点。

一、焊点机械强度

因为铅比较软，容易变形，因此在PCBA加工中无铅焊点的硬度比Sn/Pb高，无铅焊点的强度也比Sn/Pb高无铅焊点的变形比Sn/Pb焊点小，但是这些井不等于无铅的可性好。一些研究显示，在撞击、跌落测试中。用无铅焊料装配的结果比较。长期的可靠性也较不确定。

二、可靠性

大多数消费类产品。如民用、通信等领域，由于使用环境没有太大的应力，PCBA的无铅焊点机械强度甚至比有铅的还要高，但在使用应力高的地方，如军事、高低温、低气压、振动等恶劣环境下，由于无铅蠕变大，因此无铅比有铅的连接可靠性差很多。

三、锡晶须

晶须是指从金属表面生长出的细丝状、针状形单晶体，它能在固体物质的表面生长，易发生在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔点金属表面，通常发生在0.5～50um、厚度很薄的金属沉积层表面。由于镀Sn的成本比较低，因此，目前无铅元件焊端和引脚表面采用镀Sn工艺比较多，但Sn容易形成Sn须，例如，发生在间距QFP等元件引脚上的晶须容易造成短路，使电气可靠性存在隐患。无铅产品锡须生长的机会和造成危害的可能性远远高于有铅产品，会影响电子产品的长期可靠性。

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