PCBA贴片的点胶工艺控制

在PCBA贴片的生产加工过程中点胶是一道比较重要的工艺，点胶的应用范围其实很广生活中处处可见，实际上点胶的本质就是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。下面专业PCBA贴片厂家佩特科技给大家介绍一下点胶工艺控制。

一、点胶量的大小

在实际的PCBA加工中胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定。

二、点胶压力

PCBA工厂目前普遍采用的点胶机是使用螺旋泵供给点胶针头胶管采取- -个压励来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多。压力太小则会出现点胶断续现象，从而造成缺陷。

三、胶水温度

一般环氧树脂胶水应保存在零下五摄氏度左右的冰箱中，使用时应提前半个小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C。环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。

四、胶水的粘度

PCBA贴片采用的胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝。粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取合理的背压和点胶速度。

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