PCBA加工_PCBA返修的注意事项

在PCBA加工中因为各种原因可能会出现一些加工缺陷，这时候需要对PCBA进行返修，例如元器件便宜、贴错等各种加工不良现象。在实际的电子加工中返修也不是很简单的事，对于操作人员的技能要求也是挺高的，并且在返修的过程中有很多需要仔细注意的细节问题。下面专业一站式PCBA加工厂佩特科技给大家简单介绍一下在返修中需要注意的地方。

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1、对于出现加工缺陷的焊点允许进行返修的次数是有限的，一般最多就是三次，再多的话很有可能会对焊接部位造成损伤，如铜片触点脱落等。

2、从PCBA代工代料的原则上来说，返修过程中拆卸下来的元器件是不能再次应用在板子上的，但是一些代加工的过程中因为余料不足或是其他原因需要再次使用这个元器件的情况下，需要对元器件进行各方面的测试，保证符合要求才能再次组装使用。

3、每个PCBA贴片焊盘只能进行一次返修操作，过多的解焊重熔会造成焊点的金属间合物的增长甚至导致焊点变脆、焊接强度下降，进而出现隐患。

4、表面安装及混合安装电路板组装焊接后的弓曲和扭曲度要求:表面安装及混合安装组装焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75％的要求

5、一块PCBA的修复总数限于六处，返修部位太多可能影响到板子的可靠性。

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