广州SMT贴片加工的焊点质量怎么判断

随着科技不断发展，技术的进步也推动着很多电子产品都向着小型化、精密化的方向发展，广州SMT贴片加工也是如此，大量的0402SMT贴片元器件都被0201尺寸取代，尺寸变小之后焊点的加工难度无疑是会增加的，如何保证焊点的质量是PCBA加工中一个比较重要的加工方向了。焊点是电子焊接加工的核心位置，焊点的质量决定着这块PCBA的质量如何，直接影响表现在SMT贴片加工的质量之上。下面专业广州SMT贴片加工厂家佩特科技给大家介绍一下如何判断焊点的质量。

　　一、外在表现：

　　1、优良的焊点表面完整且平滑光亮。

　　2、适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中。

3、润湿性良好，焊接点的边缘应当较薄。

二、外观检查：

　　1、是否存在元件遗漏。

　　2、是否存在元件贴错。

　　3、是否存在短路现象。

　　4、是否存在虚焊现象。

　　三、虚焊的判断

　　1、采用在线测试仪专用设备进行检验。

　　2、目视或AOI检验。

　　四、虚焊的原因及解决

　　1、焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCBA设计的一大缺陷，一般不建议使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足。

　　2、PCBA基板有氧化现象，即焊盘发乌不亮，氧化现象可用橡皮擦去氧化层。板子受潮可放在干燥箱内烘干。板上有油渍、汗渍等污染，用无水乙醇清洗干净。

3、经过SMT贴片印刷焊膏的PCBA，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。

广州佩特电子科技有限公司，www.gzpeite.com，专业一站式PCBA加工，SMT贴片加工、电子OEM加工，代工代料。