SMT贴片加工的元器件布局要求

在实际的SMT贴片加工是需要考虑到自动贴片机的误差范围的，对于元器件的布局也有很多要求，比如说相邻元器件的距离就有一定的要求，这需要考虑到维修和目视外观检查等PCBA加工过程。下面佩特科技小编给大家简单介绍一下元器件的布局要求。

一、在实际SMT贴片加工中一般组装密度情况要求如下:

1、片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm;

2、SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm:

3、PLCC与片式元件、 SOIC、 QFP之间为2.5mm:

4、PLCC之间为4mm.

5、混合组装时，插装元件和片式元件焊盘之间的距离为1.5mm。

6、设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座体的尺寸(因为PLCC的引|脚在插座体的底部内侧)。

二、元器件布局规则:

在设计许可的条件下，SMT贴片加工中元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、 焊接和检测。

三、元器件体之间的安全距离: .

QFP和PLCC两种器件的共同特点是四边引线封装，不同的是线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线，PLCC是J形引线。由于是四边引线封装，因此，不能采用波峰焊接工艺。

QFP、PLCC器件通常布在PCBA板的元件面，若要布在焊接面进行二二次回流焊接工艺，重量必须满足：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克的要求。

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