SMT加工中的锡膏打印缺点是怎么回事

2020-03-02 14:32:08

SMT加工是PCBA加工中极为重要的一个加工环节,并且SMT贴片加工本身的加工工艺也是比较复杂,在这个加工生产的过程经常会出现一些影响到加工质量的问题。SMT贴片的过程中比较靠前的就是锡膏打印了,这里也是问题的多发区,下面专业SMT加工厂佩特科技给大家简述一下锡膏印刷中的缺点问题和解决方法。

SMT加工中的锡膏打印缺点是怎么回事

一、拉尖

产生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。

避免或解决办法:smt贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

二、焊膏

产生原因有:1、模板太薄2、刮刀压力太大3、焊膏流动性差。

避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏下降刮刀压力。

三、焊膏厚度不一致

产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同2、模板与印制板不平行

避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏调整模板与印制板的相对方位。

四、边际和外表有毛刺

产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。

避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。

五、陷落。

产生原因:1、刮刀压力太大2、印制板定位不牢3、焊膏黏度或金属含量太低。

避免或解决办法:调整压力从头固定印制板挑选适宜黏度的焊膏。

六、打印不完全

产生原因有:1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部2、焊膏黏度太小3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒4、刮刀磨损。

避免或解决办法:清洗开孔和模板底部选择黏度合适的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏检查更换刮刀。

SMT工厂的贴片加工过程锡膏印刷出现的问题大多就是以上几种。

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