SMT加工的焊接不良现象都有哪些

在SMT加工中有时候会出现一些加工不良现象，焊接不良在SMT贴片加工中算是常见的一种加工缺陷，下面专业PCBA加工厂家佩特科技给大家分析一下焊接不良现象。

1、焊盘剥离

一般是由于焊盘受到高温后而造成与印刷电路板剥离，该不良焊点易引发元器件断路的故障。

2、焊锡分布不对称

一般是因为PCBA加工的焊剂或焊锡质量不好，或是加热不足引起的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用易引发元器件断路的故障。

3、焊点发白

一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用易引发元器件断路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。该不良焊点会引发元器件与导线之间的短路。

5、冷焊

焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。

6、焊点内部有空洞

主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通，但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。

7、焊料过少

主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

8、焊点表面有孔

主要是由于引线与插孔间隙过大造成。该不良焊点的强度不高，焊点容易被腐蚀。

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