PCBA的代工代料免清洗加工工艺

2019-12-21 15:09:02

PCBA的代工代料免清洗加工工艺是一整个的系统工程,并不是单独的某一环节的要求,而是从PCB的设计开始一直到SMT贴片加工、组装这整个电子加工流程都要避免PCBA受到污染。下面广州佩特科技给大家简单分享一些在免清洗工艺设计和工艺管理控制上要有切实有效的措施。

一、污染来源

1、组装前的电子元件和印制板本身带来的污染物。

2检验、包装、运输过程中带米的污染物。

3电子加工厂环境温度、湿度、环境气氛会使元器件和印制板受潮、氧化:空气中和工作台、工具表面的灰尘造成污染。

PCBA的代工代料免清洗加工工艺

二、工艺管理

确保组装前PCBA基板与元器件满足所要求的清洁标准确保助焊剂和焊膏符合免清洗的质量要求。

1、采购合格的元器件,组装前检查PCB与元器件的清洁度,并检查是否受潮,必要时进行请洗和干燥处理。

2、在元器件、电路板等原材料的管理、传送过程中,要求拿PCBA基板的边缘或带手套,应避免手直接接触,防止手汗、指纹等污染PCBA基板

3、波峰焊工艺中,对于可靠性要求较高的电子产品,应使用低固含量弱有机酸类型的助焊剂,并在焊接过程中采用氨气保护。

4、对于一般电子产品中的PCBA电路板,可以选用中活性低残留松香助焊剂(RMA)。这种类型的助焊剂一般不需要氮气保护。助焊剂的涂覆尽量采用喷雾式和超声雾化式,以控制助焊剂量。

5、定期检测波峰焊锡锅中焊料合金的组分及杂质含量,若不符合要求必须初底更换。

6、免清洗焊膏印刷模板开口缩小提高印刷精度,避免焊音印到焊盘以外的地方。

7、一般情况PCBA代工代料的免清洗工艺不能使用回收的焊膏。

8SMT贴片印刷后尽量在4h内完成再流焊。

9、生产前必须测量实时温度曲线,使其符合工艺要求。细致调整波峰焊机/回流焊炉的温度曲线,使助焊剂的活性在焊料合金熔化前和界接时达到最位状态,提高焊接质量手工补焊和返修应使用免清洗焊丝和免清洗助焊剂。

10、手工补焊和返修后应立即将漫流到焊点以外、没有被加热的助焊剂擦洗掉,因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。

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