PCBA的热设计结构和要求是什么

2019-12-19 15:47:25

PCBASMT贴片加工的焊接过程中会遇到较大的温度差,并且这个温度差如果超出我们的PCBA设计标准的话就会出现焊接不良的情况,所以从设计阶段开始我们就要做好这方面的规划和考虑,并且在实际的SMT加工中控制好温度差。PCBA的热设计由很多部分构造而成,每一个部分都有着不同的作用特点,下面专业一站式电子加工厂家佩特科技给大家介绍一下PCBA的热设计结构要求

PCBA的热设计结构和要求是什么

一、热沉焊盘

在热沉元件的PCBA贴片焊接中,会遇到热沉焊盘的少锡的现象,这是一个可以通过热沉设计改善的典型应用情况。可以采用加大散热孔热容量的办法进行设计,将散热孔与内层接地层连接,如果接地层不足6.可以从信号层隔离出局部作散热层,同时将孔径减少到最小可用的孔径尺寸。

二、大功率接地插孔

在一些特殊PCBA设计中,插装孔有时需要与多个地/电平面层连接,由于波峰焊接时引脚与锡波的接触时间也就是焊接时间非常短可能还会形成冷焊点。为了避免这种情况发生,经常用到一种叫做星月孔的设计,将焊接孔与地/电层隔开,大的电流通过功率孔实现。

三、BGA焊点

混装工艺条件下.会出现因焊点单向凝固而产生的"收缩断裂"现象,形成这种缺陷的根本原因是混装工艺本身的特性,般发生收缩断裂的PCBA焊点位于BGA的角部,可以通过加大BGA角部焊点的热容量或降低热传导速度,使其与其他焊点同步或后冷却.从而避免因先冷却而引起其在BGA翘曲应力下被拉断的现象发生.

四、片式元件焊盘

SMT贴片加工片式元件随着尺寸越来越小,移位、立碑、翻转等现象越来越多.这些现象的产生与许多因素有关,但焊盘的热设计是影响比较大的一个方面。

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