SMT贴片加工的锡膏印制缺陷与解决方法

在SMT贴片加工的开始阶段有一个很重要的环节，那就是锡膏印刷，锡膏印刷的质量将直接影响到我们后续SMT加工的质量和整个PCBA板的质量。那么这些生产缺陷的产生原因是什么呢？解决方法又是什么呢？下面佩特科技小编就给大家简单介绍一下。

一、拉尖。

产生原因：能够是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。

解决方法：在SMT贴片加工中适当调小刮刀空隙或挑选适合黏度的焊膏。

二、焊膏太薄。

产生原因：1、模板太薄；2、刮刀压力太大；3、焊膏活动性差。

解决方法：电子加工厂操作人员挑选适合厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适合的焊膏;下降刮刀压力。

三、焊盘上焊膏厚度不一。

产生原因：1、焊膏拌和不平均，使得粒度不共同；2、模板与印制板不平行。

解决方法：在SMT代工代料的打印前充沛拌和焊膏;调整模板与印制板的绝对方位。

四、厚度不相反，边沿和表面有毛刺。

产生原因：能够是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

解决方法：挑选黏度略高的焊膏;打印前检查模板开孔的蚀刻质量。

五、陷落。打印后，焊膏往焊盘中间陷落。

产生原因：1、刮刀压力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金属含量太低。

解决方法：调整压力;从头固定印制板;挑选适合黏度的焊膏。

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