PCBA板的生产加工抗氧化技术

2019-11-18 14:40:25

PCBA板的抗氧化技术在整个PCBA加工中是不可或缺的一部分,尤其是在基板的电镀抗氧化加工生产过程中更是需要特别注意,严格按照生产工艺要求、注意生产细节从而把控好加工的品质。由于在实际的使用中每一个PCBA产品的使用环境可能都是不同的,所以我们要给所有的线路板最好的保护,而这在PCBA加工中会进行一些不同加工步骤,比如抗氧化和电镀等。下面佩特科技小编给大家简单介绍一下。

PCBA板的生产加工抗氧化技术

无铅器件电镀层的性能和成本比较,PCBA加工中电镀是利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。SMT贴片加工的镀层大多是单一金属或合金,如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜--铬层、钢上的银-铟层等。无铅电镀中,电镀层大体有五种。

PCBA加工中安森美半导体首先考虑了五种外部镀层,每一种解决方案都有优势和劣势。这五种外部镀层包括:锡-(Sn-Ag)镀层、锡-(Sn-Bi)镀层、锡-(Sn-Cu)镀层、预镀镍--(Ni-Pd-Au)引脚框架和纯雾锡(Puremattetin)镀层。

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