SMT贴片加工的典型电容器详解

2019-11-10 13:53:45

SMT贴片加工的电容器种类非常繁杂,如果按照外形、结构和用途等方面来分类的话种类会多达数百种。当然,SMT加工中主要的常用电容器还是很好分类的,大概可以分为片状瓷介电容器、担电解电容器、铝电解电容器和有机薄膜、云母电容器等,在实际的PCBA加工中使用最多的还是多层片状瓷介电容器下面专业SMT贴片加工厂家佩特科技小编来给大家介绍一下实际PCBA加工中常用的典型电容器——片状瓷介电容器

SMT贴片加工的典型电容器详解

1、结构

SMT贴片加工的瓷介电容器以陶瓷材料为电容介质。MLC(多层片状陶瓷电容器) 是在单层盘状电容器的基础上构成的,电极深入电容器内部,并与陶瓷介质相互交错。MLC 通常是无引脚矩形结构,外层电极与片式电阻相同,也是3层结构,即Ag - Ni/Cd - Sn/PbMLC根据用途可以分为I类陶瓷(国内型号为CC41)和n类陶瓷(国内型号为CT41) 两种。I类陶瓷是温度补偿型电容器,其特点是低损耗、电容量稳定性高,适用于谐振回路、 耦合回路和需要补偿温度效应的电路。n类陶瓷是高介质常数型电容器,其特点是体积小、 容量大,适用于旁路、滤波或对损耗、容量稳定性要求不太髙的鉴频电路中。

2、外形尺寸

片状瓷介电容器其外形标准与片状电阻大致相同,仍然釆用长X宽表示。

现在,片式瓷介电容器上通常不做任何标注,相关参数标记在料盘上。对于片式电容外包装上的标注,到目前为止仍无一个统一的标准,不同厂家标注略有不同。

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