PCBA加工的流程要点

2019-10-27 18:39:10

PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列过程

PCBA加工的整个供应链和制造链条较长,如果有某一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量品质不过关,造成严重的后果。因此,整个PCBA加工过程品质管理就显得尤为重要,佩特科技小编将从以下几个方面进行分析。

PCBA加工的流程要点

1PCB制造

PCBA加工的第一步就是针对PCB文件进行工艺分析,并针对客户需求不同提交可制造性报告。

2PCBA包工包料的元器件采购和检验

严格控制元器件采购渠道,坚持从大型贸易商和原厂拿货料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位,严格检验以下事项,确保部件无故障。

1PCB:检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等。

2IC:检查丝网印刷与BOM是否完全一致,并进行恒温恒湿保存。

3其他常用材料:检查丝网印刷、外观、通电测值等。

3SMT贴片加工

焊膏印刷和回流炉温度控制是SMT加工的关键要点。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和PCBA的焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。

此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

4插件加工

在插件加工过程中,对于过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体大大提高良品率,这是PE工程师必须不断实践和总结的过程经验。

5程序烧录

在前期的DFM报告中,可以建议客户在PCB(测试点)上设置一些测试点,以便测试PCB焊接所有部件之后PCBA电路的导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器将程序烧制到主控IC中,可以更直观地测试各种触摸动作,以便验证整个PCBA功能完整性。

6PCBA板测试

对于有PCBA加工的测试要求订单,主要测试内容包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、老化测试、温湿度测试、跌落测试等。

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