PCBA的焊接品质控制方法

2019-10-12 16:01:12

PCBA焊接设计到许多PCBA加工的环节,并且PCBA焊接的品质与这些环节都是紧密相关的,电子加工厂做好每一个环节才能给客户带来优质的PCBA加工的服务。下面专业PCBA代工代料一站式服务佩特科技就给大家简单介绍一下PCBA的焊接品质控制方法。

PCBA

一、PCB线路板的设计

  1PCBA焊盘设计

  在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时,是焊接比较理想的条件。

  在设计SMT贴片元件焊盘时应SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向从而利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊。对于较小的元件最好不要排在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。

  2PCBA板平整度

  波峰焊接对印制板的平整度要求很高,一般要求翘曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翘曲度要求就更高.

  二、工艺材料

  在pcba加工的波峰焊中,使用的工艺材料主要助焊剂和焊料。

  1、助焊剂的应用可以除去焊接表面的氧化物,防止焊接时焊料和焊接表面再氧化,降低焊料的表面张力,有助于热量传递到焊接区,助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重。

  2、焊料的质量控制

  锡铅焊料在高温下不断氧化使含锡量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。

  三、焊接工艺参数控制

  焊接工艺参数对PCBA焊接表面质量的影响比较复杂,主要有以下几大要点:

  1、预热温度的控制

  预热的作用:使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。根据我们的经验,一般预热温度控制在180 200℃,预热时间1 - 3分钟。

  2、焊接轨道倾角

  轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小,容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°- 7°之间。

  3、波峰高度

  波峰的高度会因PCBA焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接波峰高度,以压锡深度为PCBA厚度的1/2 - 1/3为准。

  4、 焊接温度

  焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。

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