SMT贴片加工代工代料的焊点质量检查

随着科技的发展，大多数电子产品的要求越来越精密、小型化，而这就要求PCBA加工的电子元器件也要更加精密且小型化才能够满足。而小型化的元器件只有采用SMT贴片加工才能够满足要求。对于很多研发公司来说，SMT代工代料是不错的选择，在SMT代工代料中焊点的质量直接影响到PCBA的质量，那么又怎么来确定SMT贴片加工焊点的质量呢？下面广州专业电子加工厂佩特科技小编就给大家介绍一下SMT贴片加工代工代料的焊点质量检查要从哪些方面来进行。

一、smt贴片加工焊点良好的外观表现：

1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；

2、有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600；

3、元件高度要适中，适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。

二、SMT加工的外观检查内容：

1、元件是否有遗漏；

2、元件是否有贴错；

3、是否会造成短路；

4、元件是否虚焊，不牢固。

在SMT贴片加工代工代料中，良好的焊点质量能够保证PCBA在使用过程中尽可能的延长使用寿命，所以电子加工厂对PCBA加工进行外观检查是保证PCBA质量的有效手段之一。

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