SMT贴片加工中的AOI检测

2019-08-17 15:50:22

SMT贴片加工中的AOI检测是随着科技不断发展和电子产品的需求不断提高而发展出来的,SMT贴片加工贴装的精度和效率不断提高之后人工检测早已满足不了现代工业飞速提高的要求继而许多SMT工厂选择了AOI检测

AOI也就是自动光学检测,SMT贴片加工中AOI检测焊接缺陷依据的是光学原理。PCBA加工中使用的AOI检测步骤一般是机器通过摄像头自动扫描PCB来进行图像的采集,然后将焊点与数据库中达标的参数进行比较,经过图像对比来找出PCB板上的缺陷然后标示出来。

PCBA贴片加工中使用AOI检测可以在SMT贴装早期将错误部分找出来并且解决掉从而达到过程控制的目的。

图片关键词

SMT贴片加工中AOI检测位置:

1、锡膏印刷之后可以检查印刷过程是否满足要求,是否存在印刷缺陷等;

2、片式元件贴放之后,以检查贴片的正确与否,可以较早地发现错误,减少成本;

3、芯片贴放之后,检测系统能够检查PCB上缺失、偏移、歪斜的芯片及芯片极性的错误;

4、回流焊后,在SMT贴片加工过程的末端这也是AOI检测选择最多的位置这里可以发现所有的贴装失误,可以检查出元件是否缺失, 偏移和歪斜等缺陷。

SMT贴片加工中的AOI检测应放在可以尽早识别缺陷和识别最多缺陷的位置。

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