简述SMT贴片加工的产品主要检验事项

2019-07-18 09:58:14


为了保证SMT包工包料的良品率SMT贴片加工SMT工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的。下面佩特电子小编就给大家简单介绍一下SMT贴片加工产品主要检验事项

图片关键词

1构件安装工艺

SMT贴片加工元器件贴装位置应该整齐、正中,不能存在偏移、歪斜的现象;

贴片加工所放置的元件类型规格应正确;

SMT贴片加工组件不能缺少贴纸或村子错误的贴纸

贴片加工中要注意元器件不能够反贴

贴片加工中对于具有极性要求的贴片装置一定要按照极性的指示进行。

2元器件焊锡工艺

FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

SMT贴片加工元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形不能有拉丝或拔尖现象出现

3印刷工艺

锡浆位置要在间不能存在明显偏差,影响锡粘贴焊接。

印刷锡浆适中能够良好的粘贴情况下还不能村子少锡、锡浆过多等现象

锡浆形成良好,不存在连锡和不均匀等现象

4元器件外观

板底,板面,铜箔,线,通孔等部位不存在裂缝和切口。

FPC板与平面平行,不存在变形现象

标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外表面不应扩大气泡现象。

孔径大小符合设计要求。

广州佩特电子科技有限公司 www.gzpeite.com,广州地区老牌电子加工厂,能够给你提供优质的SMT贴片加工服务,同时还有丰富的PCBA加工经验,PCBA包工包料为你解忧。佩特科技还可以承接DIP插件加工及PCB生产、电子线路板制造服务。