伴随着时代的发展、科技的进步电子产品大多向轻便小巧方面发展，电子产品想要变小那SMT代工代料中所使用的电子元器件也就得继续缩小体积。随着SMT代工代料贴片的精度提高，焊点质量如何来保障已经成为SMT代工代料中的一个重点关注问题。焊点质量与可靠性能够直接影响到电子产品的质量。
在设备的正常使用寿命周期内机械和电气性能都能保持稳定工作的焊点才能算是良好的焊点。良好的焊点外观表现大多相同：
1、表面完整且平滑；
2、焊料量不多不少并且能够完全覆盖焊盘与引线焊接的部位；
3、润湿性良好，焊接点的边缘较薄。
一、虚焊的判断
1.使用在线测试仪专用设备进行检验。
2、采用目视或AOI检验。如果发现焊点焊料过少焊锡浸润不良、焊点中间有断缝、焊锡表面呈凸球状、焊锡与SMD不相亲融等情况应该马上警惕对是否整个批次存在虚焊问题进行判断。
判断方法：是否存在大量PCB板上同一位置的焊点都有问题，如果是那就可能元件或焊盘存在问题。
二、出现虚焊的原因和解决方法
1、焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔、间距和面积等问题，需要更正设计。
2、PCB板存在有氧化（焊盘发乌）现象，可以使用橡皮擦去氧化层。
3、印过焊膏之后的PCB被刮、蹭等减少了焊盘中的焊膏，及时用点胶机或用竹签补足焊膏。
4、SMD存在质量不好、过期、氧化、变形等情况造成虚焊现象的发生。
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