PCBA 加工中波峰焊与回流焊的区别

在 PCBA 加工领域，波峰焊和回流焊是两种极为常见的焊接技术。别看它们都是用于焊接，但在原理、用途、功能及流程等多个方面，都有着明显的区别。下面就来详细说说这两种焊接技术的差异。

一、原理各有千秋

波峰焊的原理比较独特。它借助泵机的作用，把熔化后的焊料变成焊料波峰。在焊接时，需要焊接的电子元器件引脚会穿过这个焊料波峰，这样一来，电子元器件和 PCB 板就能实现电气连接啦。

回流焊的原理则有所不同。它是通过加热的方式，让预先涂布在焊盘上的焊锡膏融化。这样，预先进行SMT贴片加工时贴装在焊盘上的电子元器件引脚或焊端，就能和 PCB 上的焊盘实现电气连接，最终把电子元器件焊接在 PCB 板上。

二、用途差异明显

波峰焊主要适用于手插板和点胶板。不过要注意，使用波峰焊时，所有元件都得具备耐热性。它的优势在于能够快速、高效地对大量元器件进行焊接。

回流焊则主要针对贴片电子元器件。它不仅能快速、高效地固定电子元件，还能提供高精度的焊接效果。

三、功能及流程大不同

1、波峰焊

在功能方面，波峰焊一般分为单波峰焊和双波峰焊两种类型。其中，双波峰焊因为焊接质量更高、稳定性更好，所以应用更为广泛。

从PCBA加工的生产流程上看，一台波峰焊设备通常由喷雾、预热、锡炉、冷却这四个部分组成。而完整的波峰焊流程是：先进行插件，接着涂助焊剂，然后预热，之后进行波峰焊操作，再切除边角，最后进行检查。

2、回流焊

回流焊在功能上会经过预热区、回流区、冷却区。现代的回流焊机采用了数字化控制技术，能够实时监控和调整焊接参数，从而确保焊接的质量和可靠性。

回流焊的流程是：先印刷锡膏，接着贴装元件，然后进行回流焊，最后进行清洗。

四、其他方面差异

1、焊接质量

波峰焊在焊接过程中，熔融焊料与元器件引脚接触的时间相对较长，整个焊接过程比较稳定，所以焊接质量通常较高。回流焊同样能提供稳定、均匀的焊接质量，有助于提高产品的可靠性和耐用性。

2、生产效率

PCBA加工中波峰焊采用流水线作业方式，能够快速焊接大量元器件，大大提升了生产效率。回流焊也适用于大规模批量生产，而且可以实现自动化生产，节省时间和成本。

综上所述，波峰焊和回流焊在 PCBA 加工中各有特点和优势，在实际应用中，需要根据具体的生产需求和产品特点来选择合适的焊接技术。

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