PCBA加工中的锡膏怎么选择

在PCBA加工的领域中，锡膏的选择并非如业余爱好者所想象的那样简单统一。实际上，针对不同的加工产品、工艺及电路板特性，锡膏的选择也千差万别。那么，在复杂的PCBA加工过程中，我们如何精准地选择适合的锡膏呢？

首先，锡膏的焊接合金粉末成分、纯度、含氧量、颗粒形状和尺寸等，都是影响焊接质量的关键因素。这些微小的差异，可能直接决定焊接的成败。因此，在选择锡膏时，我们需要综合考虑以下几个方面：

一、产品价值与用途

对于成本低廉的电子产品，锡膏的选择可能无需过分精细。但若是价值高昂、应用范围广泛的PCBA电路板，选用高品质的锡膏则至关重要。尽管这样的锡膏成本较高，但专业的PCBA贴片加工厂会根据客户需求和实际情况，提供合理的建议和选择。

二、焊膏活性与存储时间

PCBA和元器件的存储时间会影响其焊膏活性。一般来说，RMA级锡膏适用于大多数情况，但对于高可靠性的产品，如航空航天和特殊部门的产品，则需要选用更高级别的焊膏，如R级焊膏。如果PCBA和元器件存储时间较长且表面氧化严重，焊接后的清洗步骤就显得尤为重要，否则可能会影响电路板的正常使用。

三、组装工艺与合金选择

在选择PCBA加工过程中的锡膏时，我们需要考虑产品的组装工艺和具体情况。例如，对于镀铅锡印板，常用的焊膏是63%的锡(Sn)和37%铅(Pb)合金。然而，在需要含钯的焊膏时，则需选择62%锡、36%铅和2%银(Ag)合金。对于无铅工艺，Sn-Ag-Cu合金焊料则是首选。此外，沉金板在焊接时则无需使用含银焊膏。

四、清洁度与免清洗焊膏

清洁是焊接过程中不可或缺的一步，但并非所有焊接过程都适合使用免清洗焊膏。对于高可靠性、航空航天、特殊部门的产品、弱信号仪器仪表以及涉及生命安全的医疗器械等，焊接后必须进行严格的清洗，以确保关键环节的质量。因此，在选择是否使用免清洗焊膏时，我们需要根据产品的清洁度要求做出决策。

总之，在PCBA加工中选择合适的锡膏是一项需要综合考虑多方面因素的任务。只有根据产品的实际情况和需求，选择最适合的锡膏，才能确保焊接的质量和可靠性。

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