PCBA加工的柔性电路板简述

柔性线路板厂的软板包括柔性电路单面、双面及多层板。我们通过测试和试验的方法来评估软板的外观和品质，以便建立一个通用的判别准则。测试方法主要包括目视、放大镜、尺规等检验手法和工具，必要时会使用其他适用的测试仪器或设备进行更加精确的检验。

PCBA加工中根据测试的基本标准，我们关注基板膜面外观、覆盖层外观、连接盘和覆盖层的偏差以及粘结剂和碧盖涂层的流渗等方面。同时，我们还会关注覆盖层下的导体是否会在温度40°C、湿度90%的环境中变色，并在96小时的耐湿性试验后，评估其是否仍能满足耐电压、耐弯曲、耐弯折和耐焊接性能的要求。涂复层的漏涂和电镀结合不良也是我们需要特别注意的方面。

需要注意的是，PCBA加工中FPC导体部分需要进行表面层（防锈）处理，例如镀化金、OSP或镀锡等。储存环境应避免腐蚀性气体，并将温度控制在20/-5摄氏度和相对湿度控制在70%RH以下。在符合以上保存条件下，FPC的有效保存期限为出厂后6个月。

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